全面屏手機帶動直線模組激光切割行業(yè)火熱。作為手機行業(yè)的門外漢，我們似乎無法將直線模組激光切割技術與手機聯(lián)系到一起，覺得兩者風馬牛不相及，但是，世間萬物均存在直接或間接聯(lián)系，當華為、三星、oppo等都在爭奪全面屏手機市場時，直線模組激光切割行業(yè)如火如荼地發(fā)展起來了。

手機觸摸屏面板采用了一種化學強化玻璃，其玻璃的原材料為特殊的鈉硅酸鹽玻璃材料，通過鈉鉀離子交換來提升自身強度，達到玻璃強化、耐沖擊性的目的。

全面屏時代的到來，帶動強化玻璃發(fā)展的同時，也帶動直線模組激光切割技術同步發(fā)展。一般來說，全面屏手機的設計可分為異形屏與非異形屏。在蘋果X的帶動下，手機產(chǎn)商把手機從非異形屏向異形屏發(fā)展，而異形屏得用異形切割方案才能實現(xiàn)。

目前市面上的異形切割主要分刀輪切割、激光切割兩種。傳統(tǒng)的直角切割主要采用的是機械刀輪的方式，這種方法沒有高溫問題，不會導致框邊黃化與熱點缺口等問題出現(xiàn)，但機械刀輪在異形切割時開始暴露出切割速度慢、精度低、存在較大毛邊損傷等問題。而新興的直線模組激光切割技術相較于機械刀輪切割優(yōu)勢明顯，因為直線模組激光切割的強度高、邊緣效果好，且可以自動分立廢料，無殘渣，切割速度快，不受加工形狀限制。

直線模組激光切割技術除了運用于手機觸摸屏玻璃切割，還被運用于觸控屏幕、LCD玻璃、光學用鏡頭、光電玻璃、工藝品玻璃、光學玻璃、鏡片、液晶顯示器等產(chǎn)品的直線切割。

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